DILB18P-223TLF
Производителей: | Amphenol ICC (FCI) |
---|---|
Категория продукции: | Sockets for ICs, Transistors |
Лист данных: | DILB18P-223TLF |
Описание: | CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD |
Статус RoHS: | RoHS Совместимый |
Атрибут | Значение атрибута |
---|---|
Производителя | Amphenol ICC (FCI) |
Категория продукции | Sockets for ICs, Transistors |
Тип | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Серии | DILB |
Функции | Open Frame |
Упаковки | Tube |
Статус части | Active |
Прекращения | Solder |
Шаг - Почта | 0.100" (2.54mm) |
Тип монтажа | Through Hole |
Шаг - Спаривание | 0.100" (2.54mm) |
Контакт Сопротивление | 30mOhm |
Диэлектрический материал | Polyamide (PA), Nylon |
Контакт Готово - Почта | Tin-Lead |
Текущий рейтинг (Amps) | 1A |
Операционная температура | -55°C ~ 125°C |
Контакт Готово - Спаривание | Tin-Lead |
Контактный материал - Почта | Copper Alloy |
Длина окончания | 0.124" (3.15mm) |
Контактный материал - Спаривание | Copper Alloy |
Оценка воспламеняемости материалов | UL94 V-0 |
Контакт Закончить Толщина - Сообщение | 100.0µin (2.54µm) |
Контакт Закончить Толщина - Спаривание | 100.0µin (2.54µm) |
Количество позиций или пинов (Grid) | 18 (2 x 9) |
На складе 11827 pcs
Цена рефранса ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
---|---|---|---|
$0.33 | $0.32 | $0.32 |
Минимальный: 1