Изображение предназначено только для справки, См. Спецификации продуктов
BDN15-3CB/A01
| Производителей: | CTS Thermal Management Products |
|---|---|
| Категория продукции: | Thermal - Heat Sinks |
| Лист данных: | BDN15-3CB/A01 |
| Описание: | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ |
| Статус RoHS: | RoHS Совместимый |
| Атрибут | Значение атрибута |
|---|---|
| Производителя | CTS Thermal Management Products |
| Категория продукции | Thermal - Heat Sinks |
| Тип | Top Mount |
| Формы | Square, Pin Fins |
| Ширина | 1.510" (38.35mm) |
| Длина | 1.510" (38.35mm) |
| Серии | BDN |
| Диаметр | - |
| Материал | Aluminum |
| Статус части | Active |
| Пакет охлажденный | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Материал отделка | Black Anodized |
| Метод присоединения | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Тепловое сопротивление - натуральное | 15.10°C/W |
| Высота вне базы (высота Fin) | 0.355" (9.02mm) |
| Рассеивание мощности и повышение температуры | - |
| Тепловое сопротивление - принудительный воздушный поток | 4.50°C/W @ 400 LFM |
На складе 86 pcs
| Цена рефранса ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $2.10 | $2.06 | $2.02 |
Минимальный: 1
Запрос Цитата
Заполните ниже форму, и мы свяжемся с вами как можно скорее
Bargain Finds
