67SLG060080070PI00
Производителей: | Laird Technologies EMI |
---|---|
Категория продукции: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
Лист данных: | 67SLG060080070PI00 |
Описание: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
Статус RoHS: | RoHS Совместимый |
Атрибут | Значение атрибута |
---|---|
Производителя | Laird Technologies EMI |
Категория продукции | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
Тип | Film Over Foam |
Формы | Rectangle |
Ширина | 0.236" (6.00mm) |
Высота | 0.315" (8.00mm) |
Длина | 0.276" (7.00mm) |
Серии | SMD Grounding Metallized |
Покрытие | - |
Материал | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
Срок годности | - |
Статус части | Active |
Начало срока годности | - |
Метод присоединения | Solder |
Покрытие - Толщина | - |
Операционная температура | -40°C ~ 70°C |
Температура хранения/охлаждения | - |
На складе 1950 pcs
Цена рефранса ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
---|---|---|---|
$0.32 | $0.31 | $0.31 |
Минимальный: 1